EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4 بواسطة Intel و EP3SE260H780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4 | EP3SE260H780I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Cells | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | approximately 203,200 | — |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Embedded RAM (total) | approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) | — |
| DSP Blocks | approximately 768 (18x18 multipliers) | — |
| Maximum Operating Frequency | up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record | 450 MHz |
| العلبة | 780-ball FC-HFBGA (HBGA) | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial, 'I' grade) | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | 4 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Configuration Schemes | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| Boundary Scan | — | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |