EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780I4N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE260H780I4 بذریعہ Intel اور EP3SE260H780I4N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ آخری بار خریداری

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP3SE260H780I4 EP3SE260H780I4N
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND آخری بار خریداری
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record 450 MHz
پیکیج 780-ball FC-HFBGA (HBGA) 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +100C (industrial, 'I' grade) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 4 —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) —
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/Os — 488
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں