EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780I4N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SE260H780I4 bằng Intel và EP3SE260H780I4N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SE260H780I4 EP3SE260H780I4N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Lần mua cuối
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record 450 MHz
Hộp 780-ball FC-HFBGA (HBGA) 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Nhiệt độ hoạt động -40C to +100C (industrial, 'I' grade) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 4 —
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) —
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/Os — 488
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá