EP3SE260H780I4L vs EP3SL50F780I4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4L بواسطة Intel و EP3SL50F780I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel
EP3SE260H780I4L ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4L | EP3SL50F780I4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III L |
| Logic Elements | 255,000 | 47,500 |
| Total Memory Bits | 16,672,640 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Package Type | 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip) | Surface Mount (BGA) |
| Number of Transceivers | 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) | — |
| Max Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) | — |
| Number of 18x18 Multipliers | [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] | — |
| درجة حرارة التشغيل | Industrial, -40C to +85C | -40C to +100C (Industrial) |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free) | — |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Pin/Package | 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,184,192 |
| I/O Banks | — | 8 |
| العلبة | — | 780-BBGA, FCBGA (29 mm) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (L suffix) |
| Speed Grade | — | I4 |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile |
| Design Suite | — | Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) |
| Device Sub-Family | — | Low-Power (L) |
| Country of Origin | — | [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] |