EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780C2 بواسطة Intel و EP3SL200H780I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780C2 | EP3SL200H780I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 200,000 | — |
| LABs / CLBs | 8000 | — |
| Total Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| العلبة | 780-BBGA, FCBGA | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| Voltage - Core | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Voltage - I/O | [DATA_NEEDED: I/O voltage] | — |
| DSP Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | 384 |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Family | — | Stratix III |
| Logic Elements (LE) | — | 200,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8000 |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 |
| Voltage - Core Supply | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Package Type | — | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Speed Grade | — | I4 (industrial) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile |
| Design Tool | — | Quartus II (legacy) / Quartus Prime |