EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780I4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780C4L بواسطة Intel و EP3SL200H780I4LN بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780C4L | EP3SL200H780I4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | Intel / Altera (now Intel PSG) |
| Series | Stratix III | Stratix III L |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 200,000 | — |
| Embedded Memory | 6.5 Mbit | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Package Type | 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) | — |
| Package Code | BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 | — |
| Package Mounting | Surface Mount | — |
| Internal Logic Frequency | up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) | — |
| Speed Grade | -4 (medium performance, commercial) | I4 (Industrial, mid-speed grade) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (commercial) | -40C to +100C (industrial) |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (L suffix, lead-free) | — |
| حالة RoHS | Compliant | RoHS Compliant (lead-free) |
| Process Technology | TSMC 40 nm | 65 nm CMOS |
| Configuration Modes | FPP, AS, PS, JTAG | — |
| Family | — | Stratix III L (Low-Power) |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 200,000 |
| Number of LABs / CLBs | — | 8,000 |
| Total RAM Bits | — | 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) |
| Number of I/O | — | 488 |
| Voltage - Supply | — | 0.9 V core (selectable Vcore) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| العلبة / الحالة | — | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| مستوى MSL | — | MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) |
| Roaming Pin Name Suffix | — | LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package |