EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780I4LN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C4L द्वारा Intel और EP3SL200H780I4LN द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL200H780C4L EP3SL200H780C4L - Stratix III 200K LEs FPGA 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780C4L - Stratix III 200K LEs FPGA 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780C4L ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780C4L EP3SL200H780I4LN
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Manufacturer Intel (formerly Altera) Intel / Altera (now Intel PSG)
Series Stratix III Stratix III L
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 200,000 —
Embedded Memory 6.5 Mbit —
User I/O Count 488 —
Package Type 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) —
Package Code BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 —
Package Mounting Surface Mount —
Internal Logic Frequency up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) —
Speed Grade -4 (medium performance, commercial) I4 (Industrial, mid-speed grade)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to 85C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Lead-Free / Pb-Free Yes (L suffix, lead-free) —
RoHS स्थिति Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Family — Stratix III L (Low-Power)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
पैकेज / केस — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
MSL स्तर — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

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