EP3SL200H780I4LN vs EP3SL200H780C4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4LN بواسطة Altera و EP3SL200H780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780I4LN | EP3SL200H780C4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Series | Stratix III L | Stratix III |
| Family | Stratix III L (Low-Power) | — |
| Manufacturer | Intel / Altera (now Intel PSG) | Intel (formerly Altera) |
| Number of Logic Elements / Cells | 200,000 | — |
| Number of LABs / CLBs | 8,000 | — |
| Total RAM Bits | 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) | — |
| Number of I/O | 488 | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V core (selectable Vcore) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | 0C to 85C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| العلبة / الحالة | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm |
| Speed Grade | I4 (Industrial, mid-speed grade) | -4 (medium performance, commercial) |
| حالة RoHS | RoHS Compliant (lead-free) | Compliant |
| مستوى MSL | MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) | — |
| Roaming Pin Name Suffix | LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package | — |
| Device Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements | — | 200,000 |
| Embedded Memory | — | 6.5 Mbit |
| User I/O Count | — | 488 |
| Package Type | — | 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) |
| Package Code | — | BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 |
| Package Mounting | — | Surface Mount |
| Internal Logic Frequency | — | up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (L suffix, lead-free) |
| Configuration Modes | — | FPP, AS, PS, JTAG |