EP3SL200H780I4LN vs EP3SL200H780C4L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4LN द्वारा Altera और EP3SL200H780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL200H780C4L EP3SL200H780C4L - Stratix III 200K LEs FPGA 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780C4L - Stratix III 200K LEs FPGA 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780C4L ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I4LN EP3SL200H780C4L
ब्रांड Altera Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III L (Low-Power) —
Manufacturer Intel / Altera (now Intel PSG) Intel (formerly Altera)
Number of Logic Elements / Cells 200,000 —
Number of LABs / CLBs 8,000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 0.9 V core (selectable Vcore) —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial) 0C to 85C (commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
पैकेज / केस 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed grade) -4 (medium performance, commercial)
RoHS स्थिति RoHS Compliant (lead-free) Compliant
MSL स्तर MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) —
Roaming Pin Name Suffix LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory — 6.5 Mbit
User I/O Count — 488
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

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