EP3SL340H1152C3N vs EP3SE110F1152C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL340H1152C3N بواسطة Intel و EP3SE110F1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL340H1152C3N EP3SE110F1152C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 337,500 —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 13,500 —
Total RAM Bits 18,822,144 8,936,448
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Process Node 65 nm —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
العلبة 1152-BBGA, FCBGA —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 3 C3
Configuration Memory SRAM (volatile) —
عدد الدبابيس 1152 —
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Process Technology — 65 nm TSMC
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
نمط التركيب — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
نوع الذاكرة — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر