EP3SL340H1152C3N vs EP3SE110F1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL340H1152C3N द्वारा Intel और EP3SE110F1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL340H1152C3N EP3SE110F1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 337,500 —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 13,500 —
Total RAM Bits 18,822,144 8,936,448
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Process Node 65 nm —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 3 C3
Configuration Memory SRAM (volatile) —
पिन की संख्या 1152 —
RoHS स्थिति Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Process Technology — 65 nm TSMC
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
मेमोरी प्रकार — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

डेटाशीट और संसाधन

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