EP3SL50F484C4L vs EP3SL50F484C4LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484C4L بواسطة Intel و EP3SL50F484C4LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F484C4L EP3SL50F484C4LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obs نشط
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/O Count 296 —
Total RAM Bits 2,184,192 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
نطاق درجة حرارة التشغيل 0°C to 85°C (commercial) —
العلبة 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (23x23 mm)
نوع التركيب Surface Mount —
Maximum Fabric Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric frequency] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Design Software Quartus II —
Architecture Adaptive Logic Module (ALM) —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
جهد التغذية — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
درجة حرارة التشغيل — 0 C to +85 C (TJ)
نمط التركيب — SMD/SMT
العلبة / الحالة — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA
Speed Grade — C4 (commercial, slowest)
Process Node — 40 nm

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر