EP3SL50F484C4L vs EP3SL50F484C4LG Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP3SL50F484C4L disebabkan oleh Intel dan EP3SL50F484C4LG disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP3SL50F484C4L EP3SL50F484C4LG
Merek Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup Obs Aktif
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/O Count 296 —
Total RAM Bits 2,184,192 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Gambaran Suhu Operasi 0°C to 85°C (commercial) —
Kemasan 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (23x23 mm)
Jenis Pemasangan Surface Mount —
Maximum Fabric Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric frequency] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
Aras MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant Compliant
Design Software Quartus II —
Architecture Adaptive Logic Module (ALM) —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Tegangan Pemberi Arus — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Suhu Operasi — 0 C to +85 C (TJ)
Gaya Pemasangan — SMD/SMT
Kemasan / Case — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA
Speed Grade — C4 (commercial, slowest)
Process Node — 40 nm

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga