EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C2N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780C3 بواسطة Intel و EP3SL50F780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C2N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III L (low-power) —
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Speed Grade 3 C2
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Configurable Logic Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory — 2,184,192 bits
العلبة — 780-ball FBGA (FCBGA)
Internal Fabric Frequency (max) — 800 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Supply Voltage — 0.9 V
نوع التركيب — Surface Mount
حالة دورة الحياة — Not Recommended for New Designs (NRND)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر