EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C2N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C3 द्वारा Intel और EP3SL50F780C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C2N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III L (low-power) —
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Speed Grade 3 C2
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Configurable Logic Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory — 2,184,192 bits
पैकेज — 780-ball FBGA (FCBGA)
Internal Fabric Frequency (max) — 800 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Supply Voltage — 0.9 V
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
लाइफसाइकिल स्थिति — Not Recommended for New Designs (NRND)

डेटाशीट और संसाधन

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