EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780I3 بواسطة Intel و EP3SL70F780I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
Maximum User I/O 488 —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade I3 (industrial) 3 (Medium)
Core Voltage 1.1 V —
Process Node 65 nm —
العلبة 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Package Code BGA780,28X28,40 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os — 488
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Process Technology — 40 nm TSMC
نوع الذاكرة — SRAM-based, external configuration
DSP Blocks — Multipliers, count varies by die
Configuration — External (EPCS / JTAG)
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر