EP3SL70F780I3N vs EP3SL70F780I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780I3N بواسطة Intel و EP3SL70F780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel
EP3SL70F780I3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL70F780I3N | EP3SL70F780I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,699,264 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V (1.05 V to 1.15 V) | 1.1 V |
| Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Speed Grade | I3 (industrial) | I3 (industrial) |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40 C to +100 C | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Embedded Memory Bits | — | 2,699,264 bits |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Process Node | — | 65 nm |
| العلبة | — | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm |
| Package Code | — | BGA780,28X28,40 |
| Configuration Mode | — | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Supplier Device Package | — | 780-BBGA, FCBGA |