EP3SL70F780I3N vs EP3SL70F780I3 তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP3SL70F780I3N নির্দিষ্ট Intel ও EP3SL70F780I3 নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Intel
EP3SL70F780I3N EP3SL70F780I3N - Stratix III L FPGA 67.5K LE 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780I3N - Stratix III L FPGA 67.5K LE 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780I3N ✓ সক্রিয়
Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ শেষ কিনার সময়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EP3SL70F780I3N EP3SL70F780I3
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় শেষবার কেনার সুযোগ
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V (1.05 V to 1.15 V) 1.1 V
Operating Frequency 500 MHz —
Speed Grade I3 (industrial) I3 (industrial)
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) —
Ball Pitch 1.0 mm —
অপারেটিং জাংশন তাপমাত্রা -40 C to +100 C —
Configuration SRAM-based, volatile —
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount
RoHS স্ট্যাটাস Compliant (per distributor listings) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Embedded Memory Bits — 2,699,264 bits
Maximum User I/O — 488
অপারেটিং তাপমাত্রা — -40 C to +100 C (Industrial)
Process Node — 65 nm
প্যাকেজ — 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট