EP3SL70F780I3N vs EP3SL70F780I3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780I3N द्वारा Intel और EP3SL70F780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL70F780I3N | EP3SL70F780I3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,699,264 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V (1.05 V to 1.15 V) | 1.1 V |
| Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Speed Grade | I3 (industrial) | I3 (industrial) |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 C to +100 C | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant (per distributor listings) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Embedded Memory Bits | — | 2,699,264 bits |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Process Node | — | 65 nm |
| पैकेज | — | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm |
| Package Code | — | BGA780,28X28,40 |
| Configuration Mode | — | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Supplier Device Package | — | 780-BBGA, FCBGA |