EP4CE55F23I7N vs EP4CE55F23C9L مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F23I7N بواسطة Intel و EP4CE55F23C9L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4CE55F23I7N EP4CE55F23C9L
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Cyclone IV E —
Logic Elements 55,856 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,491 —
Embedded Memory 2,396,160 bits 2,396,160 bits (2.5 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers 56 156
PLLs 4 4
Maximum User I/O 324 —
العلبة 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FBGA (F23)
Process Technology TSMC 60 nm low-power —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V (typical)
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial, I7 grade) -40C to +85C (industrial)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish) —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Memory Interface Support DDR, DDR2, QDRII —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 55,856
User I/Os — 324
Speed Grade — C9 (fastest commercial/industrial)
Process Node — 60 nm low-power
Configuration Method — SRAM-based, requires external flash
حالة RoHS — Compliant
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Hard PCIe Blocks — 0 (soft PCIe via fabric)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر