EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F29I7N بواسطة Intel و EP4CE55F29C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F29I7N | EP4CE55F29C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| سعر الوحدة (USD) | — | $138.00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| العلبة | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | -7 (C7) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (LEAD FREE) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Type | Tray | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,491 |
| Total RAM Bits | — | 2,396,160 |
| User I/O Count | — | 374 |
| Package Dimensions | — | 29 mm x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | — | 1.2 V nominal |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Mode | — | JTAG, Active Serial, Passive Parallel |