EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE55F29I7N द्वारा Intel और EP4CE55F29C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE55F29I7N | EP4CE55F29C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| यूनिट मूल्य (USD) | — | $138.00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| पैकेज | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | -7 (C7) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (LEAD FREE) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Type | Tray | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,491 |
| Total RAM Bits | — | 2,396,160 |
| User I/O Count | — | 374 |
| Package Dimensions | — | 29 mm x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | — | 1.2 V nominal |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Mode | — | JTAG, Active Serial, Passive Parallel |