EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX50CF23I7NAA بواسطة Intel و EP4CGX50CF23C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX50CF23I7NAA | EP4CGX50CF23C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LEs) | 49,888 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,136 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 2,562,048 | 2,562,048 (2.5 Mb) |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 270 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 132 | — |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial, I7) | — |
| Speed Grade | 7 | C7 (commercial) |
| العلبة | 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch | 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| User I/O | — | 290 |
| Logic Array Blocks | — | 47 |
| Multi-Gigabit Transceivers | — | 4 channels up to 3.125 Gbps |
| Hard Memory Controllers | — | Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II) |
| I/O Voltage Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (commercial) |
| Process Technology | — | 60 nm TSMC low-power |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel |