EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50CF23I7NAA द्वारा Intel और EP4CGX50CF23C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23I7NAA - Cyclone IV GX FPGA, 49.9K LE, F484 | Intel

EP4CGX50CF23I7NAA - Cyclone IV GX FPGA, 49.9K LE, F484 | Intel

EP4CGX50CF23I7NAA ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX50CF23C7N EP4CGX50CF23C7N - Cyclone IV GX FPGA, 49K LE, 484-FBGA | Intel

EP4CGX50CF23C7N - Cyclone IV GX FPGA, 49K LE, 484-FBGA | Intel

EP4CGX50CF23C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) 49,888 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,136 —
Embedded Memory (Bits) 2,562,048 2,562,048 (2.5 Mb)
Embedded Memory (M9K Blocks) 270 —
Embedded 18x18 Multipliers 132 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (Industrial, I7) —
Speed Grade 7 C7 (commercial)
पैकेज 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
MSL स्तर 3 —
Logic Elements (LE) — 49,888
User I/O — 290
Logic Array Blocks — 47
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels up to 3.125 Gbps
Hard Memory Controllers — Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II)
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (commercial)
Process Technology — 60 nm TSMC low-power
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel

डेटाशीट और संसाधन

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