EP4CGX75CF23I8N vs EP4CGX110CF23I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX75CF23I8N بواسطة Intel و EP4CGX110CF23I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX75CF23I8N | EP4CGX110CF23I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 73,920 | — |
| Embedded Memory Bits | 4,257,792 | — |
| Embedded Memory Type | M9K blocks | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 198 | — |
| Maximum User I/O Pins | 290 | — |
| Transceivers | 8 channels up to 3.125 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4) | — |
| PLLs | 4 | — |
| DLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| العلبة | 484-ball FBGA | FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) |
| Package Code | F23 | — |
| Speed Grade | 8 (commercial fast) | I7 (industrial, balance of speed and power) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40C to +100C (industrial) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Logic Elements | — | 109,424 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) | — | 6,839 |
| Embedded Memory | — | 5,621,760 bits |
| User I/O Count | — | 270 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Maximum Operating Frequency | — | 472.5 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') |