EP4CGX75CF23I8N vs EP4CGX110CF23I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX75CF23I8N द्वारा Intel और EP4CGX110CF23I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX75CF23I8N | EP4CGX110CF23I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 73,920 | — |
| Embedded Memory Bits | 4,257,792 | — |
| Embedded Memory Type | M9K blocks | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 198 | — |
| Maximum User I/O Pins | 290 | — |
| Transceivers | 8 channels up to 3.125 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4) | — |
| PLLs | 4 | — |
| DLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA | FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) |
| Package Code | F23 | — |
| Speed Grade | 8 (commercial fast) | I7 (industrial, balance of speed and power) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40C to +100C (industrial) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | 3 | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Logic Elements | — | 109,424 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) | — | 6,839 |
| Embedded Memory | — | 5,621,760 bits |
| User I/O Count | — | 270 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Maximum Operating Frequency | — | 472.5 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') |