EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29C2XG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX70DF29I3G بواسطة Intel و EP4SGX70DF29C2XG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX70DF29I3G | EP4SGX70DF29C2XG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Logic Elements (LE) | 72,600 | 72,600 |
| Embedded Memory Bits | 7,564,880 (about 7.5 Mbit) | — |
| Embedded Memory Blocks | 72600 | — |
| Number of Logic Cells / Arrays | 372 | — |
| Number of User I/O Pins | 372 | — |
| Number of Transceiver Channels | [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] | — |
| Transceiver Data Rate | [DATA_NEEDED: per-channel data rate] | — |
| Package Type | 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) | — |
| Package Code | DF29 | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I3) | — |
| Junction Temperature Range | -40C to +100C | — |
| Core Supply Voltage | 0.87 V to 0.93 V | — |
| Speed Grade | -3 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 (168 hours) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| خالٍ من الهالوجين | [DATA_NEEDED: halogen-free claim] | — |
| Family | — | Stratix IV GX |
| Embedded Memory | — | 7,564,880 bits |
| Maximum User I/O | — | 372 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| العلبة | — | 780-FBGA (29x29 mm) |
| Transceiver Speed | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 364 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (commercial) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Tray Packaging | — | Yes |