EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29C2XG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX70DF29I3G द्वारा Intel और EP4SGX70DF29C2XG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29I3G - Stratix IV GX FPGA 72.6K LE | Intel

EP4SGX70DF29I3G - Stratix IV GX FPGA 72.6K LE | Intel

EP4SGX70DF29I3G ✓ सक्रिय
Intel
EP4SGX70DF29C2XG EP4SGX70DF29C2XG - Stratix IV GX FPGA, 72.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP4SGX70DF29C2XG - Stratix IV GX FPGA, 72.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP4SGX70DF29C2XG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29C2XG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Stratix IV GX —
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 72,600
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Speed Grade -3 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
हैलोजन फ्री [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Family — Stratix IV GX
Embedded Memory — 7,564,880 bits
Maximum User I/O — 372
Core Voltage — 0.9 V
पैकेज — 780-FBGA (29x29 mm)
Transceiver Speed — Up to 8.5 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of transceiver channels]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 364
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +85C (commercial)
Lead-Free — Yes
Tray Packaging — Yes

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध