H58G66CK8BX147N vs H58G46AK6QX033 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H58G66CK8BX147N بواسطة SK hynix و H58G46AK6QX033 بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل H58G66CK8BX147N H58G46AK6QX033
العلامة التجارية SK hynix SK hynix
الفئة Memory ICs Mobile LPDDR4
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة LPDDR5X SDRAM LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM
Density 64 Gbit (8 GB) 16Gb (2 GB)
التنظيم x8 (single channel) x16
Maximum Data Rate 8533 Mbps —
Supply Voltage Domain 0.5 V to 1.8 V —
Core Voltage Class 1.05 V (LPDDR5/LPDDR5X class) —
العلبة 315-ball FBGA —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (soldered BGA)
Standard Compliance JEDEC-compliant single-channel SDRAM (per SK hynix 315-ball FBGA specification) —
الواجهة LPDDR5/LPDDR5X protocol LPDDR5 (JEDEC)
Channel Configuration Single channel (x8 or x16 capable family) —
Power Management Dynamic voltage and frequency scaling (DVFSC/DVFSQ) —
Application Domain Smartphone, AI edge, server-class mobile computing Automotive ADAS, infotainment, industrial computing
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Scheme LPDDR5 per-bank / all-bank refresh —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
معدل البيانات — 6400 Mbps per pin
Peak Bandwidth — 12.8 GB/s (x16 channel)
Grade — Automotive
جهد التغذية — [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage]
Package Type — FBGA (ball grid array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
AEC-Q100 — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh scheme]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر