H5AN8G6NAFR-RDC vs H5AN8G8NAFR-RDC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN8G6NAFR-RDC بواسطة SK hynix و H5AN8G8NAFR-RDC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | H5AN8G6NAFR-RDC | H5AN8G8NAFR-RDC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | SK hynix | SK hynix |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 8 Gb | — |
| التنظيم | 512M x 16 | 1G x 8 (x8) |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| الواجهة | DDR4 (JEDEC-standard) | DDR4 (Double Data Rate 4) |
| Access Mode | Multi Bank Page Burst | — |
| Package Code | TFBGA | — |
| Package Shape | Rectangular | — |
| Number of Terminals | 96 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | OTHER (per Partstack listing) | — |
| Technology | CMOS | — |
| حالة RoHS | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) | Compliant |
| Speed Grade | -RDC (see datasheet for bin timing) | -RDC (DDR4-2666 class) |
| Family | H5AN8G4NAFR-xxC / H5AN8G8NAFR-xxC / H5AN8G6NAFR-xxC | — |
| Max Clock Rate | [DATA_NEEDED: max clock rate for -RDC bin] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature range] |
| Density | — | 8 Gbit |
| معدل البيانات | — | 2666 MT/s (per -R speed grade suffix) |
| Core Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Wordline Supply (VPP) | — | 2.5 V |
| Banks / Bank Groups | — | 16 banks / 4 bank groups (DDR4 8Gb architecture) |
| Burst Length | — | 8 (BL8) |
| زمن الوصول CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| العلبة | — | 78-ball FBGA |
| Lead-Free | — | Yes |
| خالٍ من الهالوجين | — | Yes |
| Datasheet Revision | — | Rev. 1.2 / Jul. 2017 |