H5AN8G6NDJR vs H5AN8G6NAFR-UHC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN8G6NDJR بواسطة SK hynix و H5AN8G6NAFR-UHC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | H5AN8G6NDJR | H5AN8G6NAFR-UHC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | SK hynix | SK hynix |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (CMOS) |
| Density | 8 Gb | — |
| التنظيم | 512M x 16 | 512M x 16 |
| معدل البيانات | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2400 MT/s |
| جهد التغذية | 1.2 V | 1.2 V |
| العلبة | 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm) | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Maximum Supply Voltage (Vsup) | 1.26 V | — |
| Maximum Operating Temperature | 85 °C | — |
| Burst Length | 8 (BL8), 4 (BC4) | — |
| زمن الوصول CAS | 22 cycles (at 3200 Mbps) | — |
| Access Mode | Multi Bank Page Burst | — |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B96 | — |
| RoHS | Compliant | — |
| الميزات | Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling | — |
| Memory Density | — | 8 Gbit |
| Clock Architecture | — | Differential clock (CK_t / CK_c), fully synchronous |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C |
| Refresh | — | Auto self-refresh |
| Precharge | — | Auto precharge function |
| Reset | — | Asynchronous reset function |
| Data Mask | — | DM function supported |
| Termination | — | Dynamic on-chip termination (ODT) |
| Calibration | — | ZQ calibration function |
| Error Checking | — | CRC function |
| Write Leveling | — | Write leveling function supported |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |