IRLR3636TRLPBF vs IRFZ48NSTRLPBF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IRLR3636TRLPBF بواسطة Infineon و IRFZ48NSTRLPBF بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل IRLR3636TRLPBF IRFZ48NSTRLPBF
العلامة التجارية Infineon Infineon
الفئة MOSFETs MOSFETs
حالة دورة الحياة نشط نشط
FET Type N-Channel MOSFET N-Channel Power MOSFET
Technology IR HEXFET® (IR MOSFET™) —
Drain-to-Source Voltage (VDS) 60 V 55 V
Continuous Drain Current (ID, TC=25°C) 50 A —
Continuous Drain Current (ID, TC=100°C) 32 A [DATA_NEEDED: exact TC=100°C ID rating] —
Pulsed Drain Current (IDM) [DATA_NEEDED: IDM rating] [DATA_NEEDED: pulsed drain current]
RDS(on) Max @ VGS=10V 6.8 mΩ —
Gate-to-Source Voltage (VGS) Max ±20 V —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) 1.0 V to 2.5 V (logic-level) —
Total Gate Charge (QG) 33 nC —
Power Dissipation (PD, TC=25°C) 143 W —
نطاق درجة حرارة التشغيل -55 °C to +175 °C (TJ) —
العلبة TO-252AA (DPAK) D2PAK (TO-263) Surface Mount
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (PBF suffix) —
Avalanche Rated Yes (per Infineon datasheet family) —
Continuous Drain Current (ID) @ Tc=25C — 64 A
Static Drain-to-Source On-Resistance (Rds(on)) — 14 mΩ at VGS = 10 V
Gate-to-Source Threshold Voltage (VGS(th)) — 2.0 V to 4.0 V
Total Gate Charge (Qg) — 54 nC
Gate-to-Source Voltage (VGS) max — ±20 V
Power Dissipation (Pd) @ Tc=25C — 130 W
Power Dissipation (Pd) @ Ta=25C on FR-4 — 3.8 W
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -55C to +175C
Packaging — Tape & Reel (13-inch reel, TRL)
Lead Finish — Lead-free (PBF) matte tin
حالة RoHS — Compliant
Technology Family — HEXFET advanced process technology

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر