K4AAG165WA-BCWE vs K4AAG165WA-BCTD مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4AAG165WA-BCWE بواسطة Samsung Electronics و K4AAG165WA-BCTD بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4AAG165WA-BCWE | K4AAG165WA-BCTD |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| حجم الذاكرة | 16 Gb (2 GB) | 16 Gb |
| Memory Organization | 1G x 16 | 1G x 16 |
| معدل البيانات | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| جهد التغذية | 1.2 V | 1.2 V |
| العلبة | 96-ball FBGA | 96-FBGA |
| Package Dimensions | 13 x 9 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +95C | 0C to +85C |
| نوع الواجهة | Parallel, DDR4 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | DRAM (Volatile) | Volatile (DRAM) |
| Technology | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | — |
| Product Status | Active | — |
| الواجهة | — | Synchronous, DDR4 |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| Technology Family | — | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) |
| Application Class | — | Computing, embedded, consumer main memory |
| Package Family | — | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |