K4RAH086VB-BIWM vs H5CG48MEBDX014N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4RAH086VB-BIWM بواسطة Samsung Electronics و H5CG48MEBDX014N بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K4RAH086VB-BIWM K4RAH086VB-BIWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIWM ✓ نشط
SK hynix
H5CG48MEBDX014N H5CG48MEBDX014N - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | SK Hynix

H5CG48MEBDX014N - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | SK Hynix

H5CG48MEBDX014N ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4RAH086VB-BIWM H5CG48MEBDX014N
العلامة التجارية Samsung Electronics SK hynix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 16 Gbit
معدل البيانات 5600 Mbps per pin 4800 Mbps
التنظيم [DATA_NEEDED: organization x4/x8] 2G x 8
جهد التغذية [DATA_NEEDED: VDD voltage] 1.1 V
Package Type [DATA_NEEDED: package (FBGA, ball count)] —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank group count] —
CAS Latency (CWL) Programmable (per Samsung DDR5 16Gb B-die spec) —
DLL DLL Enabled mode operation —
On-Die Termination Yes (via Mode Register setting) —
Internal Calibration Yes (via MPC) —
Asynchronous Reset Yes —
Posted CAS Yes —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: temperature range] 0C to +95C
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Maximum Data Rate (family, per spec Rev1.0) 4800 Mbps per pin (DDR5-4800, general applications) —
Row Address — 12 bits
Column Address — 9 bits
Die Generation — M-die
العلبة — FBGA-82 (11 x 10 mm)
نوع الواجهة — Parallel, DDR5
Memory Class — Synchronous DRAM
Speed Class — DDR5-4800 (PC5)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر