K4RHE086VB-BCWM vs K4RHE086VP مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4RHE086VB-BCWM بواسطة Samsung Electronics و K4RHE086VP بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4RHE086VB-BCWM | K4RHE086VP |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | DDR5 |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | 24 Gb |
| التنظيم | 2G x 8 | x8 |
| معدل البيانات | 5600 Mbps | — |
| جهد التغذية | 1.1 V | — |
| العلبة | 82 FBGA | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| الواجهة | DDR5 (JEDEC) | — |
| Configuration | x8 | — |
| Application Segment | Server / Data Center / Premium PC | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | — |
| حالة RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | Yes (DDR5 standard feature) |
| Package Height | [DATA_NEEDED: package height] | — |
| Process Node | — | 1a-class (D1a) |
| Package Type | — | FBGA |
| نوع الواجهة | — | DDR5 (double data rate 5) |
| Maximum Data Rate | — | [DATA_NEEDED: speed bin data rate] |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: VDD in V] |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank group count] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: temperature range] |
| العلامة التجارية | — | Samsung Electronics |
| Product Family | — | Samsung K4RHE DDR5 series |
| Typical Application | — | Server / client DRAM modules |