M29W800FT70ZA3SF vs M29W800FB70ZA3SE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M29W800FT70ZA3SF بواسطة Micron Technology و M29W800FB70ZA3SE بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Micron Technology
M29W800FT70ZA3SF M29W800FT70ZA3SF - 8Mbit NOR Flash 70ns TFBGA48 | Micron

M29W800FT70ZA3SF - 8Mbit NOR Flash 70ns TFBGA48 | Micron

M29W800FT70ZA3SF ✓ نشط
Micron Technology
M29W800FB70ZA3SE M29W800FB70ZA3SE - 8Mbit NOR Flash 70ns 48-TFBGA | Micron

M29W800FB70ZA3SE - 8Mbit NOR Flash 70ns 48-TFBGA | Micron

M29W800FB70ZA3SE Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل M29W800FT70ZA3SF M29W800FB70ZA3SE
العلامة التجارية Micron Technology Micron Technology
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط Obsolete
نوع الذاكرة NOR Flash NOR Flash, Parallel
Density 8 Mbit —
الواجهة Parallel Parallel, address/data bus
Access Time 70 ns 70 ns
جهد التغذية 2.7 V to 3.6 V 3 V / 3.3 V (2.7 V to 3.6 V class)
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 48-TFBGA (6 x 8 mm) 48-TFBGA (6 x 8 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Boot Block Configuration Top boot block (FT) —
Memory Organization [DATA_NEEDED: memory organization x8/x16] —
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: endurance cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: data retention years] —
Active Read Current [DATA_NEEDED: active read current] [DATA_NEEDED: ICC read]
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] [DATA_NEEDED: ICC standby]
Package Body Size 6 x 8 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
حجم الذاكرة — 8 Mbit
التنظيم — 1 M x 8 / 512 K x 16
Technology — SLC NOR
Boot Block Architecture — Bottom boot block (FB)
Qualification — AEC-Q100 automotive
Packaging — Tray
Program/Erase Endurance — [DATA_NEEDED: endurance cycles]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر