M29W800FT70ZA3SF vs M29W800FB70ZA3SE השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של M29W800FT70ZA3SF מאת Micron Technology ו M29W800FB70ZA3SE מאת Micron Technology. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Micron Technology
M29W800FT70ZA3SF M29W800FT70ZA3SF - 8Mbit NOR Flash 70ns TFBGA48 | Micron

M29W800FT70ZA3SF - 8Mbit NOR Flash 70ns TFBGA48 | Micron

M29W800FT70ZA3SF ✓ פעיל
Micron Technology
M29W800FB70ZA3SE M29W800FB70ZA3SE - 8Mbit NOR Flash 70ns 48-TFBGA | Micron

M29W800FB70ZA3SE - 8Mbit NOR Flash 70ns 48-TFBGA | Micron

M29W800FB70ZA3SE Obsolete

השוואת מפרטים

פרמטר M29W800FT70ZA3SF M29W800FB70ZA3SE
מותג Micron Technology Micron Technology
קטגוריה Memory ICs Memory ICs
סטטוס מחזור חיים פעיל Obsolete
סוג זיכרון NOR Flash NOR Flash, Parallel
Density 8 Mbit —
ממשק Parallel Parallel, address/data bus
Access Time 70 ns 70 ns
מתח אספקה 2.7 V to 3.6 V 3 V / 3.3 V (2.7 V to 3.6 V class)
טמפרטורת פעולה -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
מארז 48-TFBGA (6 x 8 mm) 48-TFBGA (6 x 8 mm)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Boot Block Configuration Top boot block (FT) —
Memory Organization [DATA_NEEDED: memory organization x8/x16] —
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: endurance cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: data retention years] —
Active Read Current [DATA_NEEDED: active read current] [DATA_NEEDED: ICC read]
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] [DATA_NEEDED: ICC standby]
Package Body Size 6 x 8 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
גודל זיכרון — 8 Mbit
ארגון — 1 M x 8 / 512 K x 16
Technology — SLC NOR
Boot Block Architecture — Bottom boot block (FB)
Qualification — AEC-Q100 automotive
Packaging — Tray
Program/Erase Endurance — [DATA_NEEDED: endurance cycles]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר