MC68HC11E0CFN2R2 vs MC68HC11E1CFNE3R مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68HC11E0CFN2R2 بواسطة NXP Semiconductors و MC68HC11E1CFNE3R بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC68HC11E0CFN2R2 - 8-Bit 2MHz ROMless HC11 MCU, 52-PLCC | NXP
MC68HC11E0CFN2R2 NrndNXP Semiconductors
MC68HC11E1CFNE3R - 8-Bit 3MHz MCU 512B EE ROMless PLCC-52 | NXP
MC68HC11E1CFNE3R ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC68HC11E0CFN2R2 | MC68HC11E1CFNE3R |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Core Architecture | M68HC11 8-bit CISC | CISC |
| Bus Frequency | 2 MHz | — |
| Program Memory | ROMless (0 bytes on-chip) | — |
| RAM | 256 bytes | — |
| On-chip ROM | 0 bytes (ROMless) | — |
| On-chip EEPROM | 0 bytes | — |
| جهد التغذية | 3.0 V to 5.5 V (4.5 V to 5.5 V for full speed) | 5 V |
| A/D Converter | 8 channels x 8-bit | — |
| Serial Interfaces | 1x SCI (async NRZ), 1x SPI | — |
| Timer | 16-bit with IC/OC + pulse accumulator | — |
| I/O Pins | Up to 38 bidirectional | — |
| العلبة | 52-PLCC (FN package), 19.13 x 19.13 mm | 52-PLCC (FN) 19.1 x 19.1 mm |
| Lead Style | J-bend (PLCC) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | -40C to +85C (industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level per J-STD-020] | — |
| حالة RoHS | unknown - legacy part | — |
| Core Processor | — | HC11 |
| Core Size | — | 8-Bit |
| Maximum Clock Speed | — | 3 MHz |
| Program Memory Size | — | ROMless (none on-chip) |
| Program Memory Type | — | ROMless |
| EEPROM Size | — | 512 x 8 bytes |
| RAM Size | — | 512 x 8 bytes |
| Number of I/O | — | 38 |
| Connectivity | — | SCI, SPI |
| Peripherals | — | POR, WDT |
| عرض ناقل البيانات | — | 8-Bit |
| Packaging | — | Tape & Reel (R suffix) |