MC68HC11E0CFN2R2 vs MC68HC11E1CFNE3R موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MC68HC11E0CFN2R2 بذریعہ NXP Semiconductors اور MC68HC11E1CFNE3R بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MC68HC11E0CFN2R2 MC68HC11E0CFN2R2 - 8-Bit 2MHz ROMless HC11 MCU, 52-PLCC | NXP

MC68HC11E0CFN2R2 - 8-Bit 2MHz ROMless HC11 MCU, 52-PLCC | NXP

MC68HC11E0CFN2R2 Nrnd
NXP Semiconductors
MC68HC11E1CFNE3R MC68HC11E1CFNE3R - 8-Bit 3MHz MCU 512B EE ROMless PLCC-52 | NXP

MC68HC11E1CFNE3R - 8-Bit 3MHz MCU 512B EE ROMless PLCC-52 | NXP

MC68HC11E1CFNE3R ⚠ آخری بار خریداری

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MC68HC11E0CFN2R2 MC68HC11E1CFNE3R
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت NRND آخری بار خریداری
Core Architecture M68HC11 8-bit CISC CISC
Bus Frequency 2 MHz —
Program Memory ROMless (0 bytes on-chip) —
RAM 256 bytes —
On-chip ROM 0 bytes (ROMless) —
On-chip EEPROM 0 bytes —
سپلائی وولٹیج 3.0 V to 5.5 V (4.5 V to 5.5 V for full speed) 5 V
A/D Converter 8 channels x 8-bit —
Serial Interfaces 1x SCI (async NRZ), 1x SPI —
Timer 16-bit with IC/OC + pulse accumulator —
I/O Pins Up to 38 bidirectional —
پیکیج 52-PLCC (FN package), 19.13 x 19.13 mm 52-PLCC (FN) 19.1 x 19.1 mm
Lead Style J-bend (PLCC) —
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (industrial)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
MSL لیول [DATA_NEEDED: MSL level per J-STD-020] —
RoHS اسٹیٹس unknown - legacy part —
Core Processor — HC11
Core Size — 8-Bit
Maximum Clock Speed — 3 MHz
Program Memory Size — ROMless (none on-chip)
Program Memory Type — ROMless
EEPROM Size — 512 x 8 bytes
RAM Size — 512 x 8 bytes
Number of I/O — 38
Connectivity — SCI, SPI
Peripherals — POR, WDT
ڈیٹا بس چوڑائی — 8-Bit
Packaging — Tape & Reel (R suffix)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں