MC9S08AW60MPUE557 vs MC9S08AW48CPUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AW60MPUE557 بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AW48CPUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08AW60MPUE557 - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz LQFP-64
MC9S08AW60MPUE557 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08AW60MPUE557 | MC9S08AW48CPUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | HCS08 (enhanced S08) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8-bit | — |
| CPU Clock Speed | 40 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| Program Memory (Flash) | 60 KB (60K x 8) | — |
| RAM | 4 KB | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 2.7 V to 5.5 V | — |
| I/O Pins | 38 (per digchip datasheet); 64 programmable I/O lines per microchipusa | — |
| العلبة | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| ADC | [DATA_NEEDED: number of channels and resolution] | — |
| PWM Channels | [DATA_NEEDED: PWM channel count] | — |
| Serial Interfaces | SCI, SPI, I2C (per NXP family description) | — |
| Debug Interface | Single-wire Background Debug Mode (BDM) | Single-wire background debug mode (BDM) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| CPU Speed | — | 40 MHz |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Program Memory Size | — | 48 KB (48K x 8) |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| I/O Count | — | 38 |
| Package Type | — | 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2) |
| Package Height | — | 1 mm |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Packaging | — | Tray |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |