MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DV60AMLF مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DN32AMLC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DV60AMLF بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DN32AMLC | MC9S08DV60AMLF |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS08 (S08) | — |
| Instruction Set | HC08 with BGND | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB (32K x 8) | — |
| RAM | 1.5 KB (1.5K x 8) | — |
| EEPROM | Embedded | — |
| Number of I/O | 25 | 53 GPIO + 1 input-only |
| ADC | 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion | 8-channel 10-bit (per datasheet family) |
| CAN (MSCAN) | CAN 2.0 A/B | — |
| Serial Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| العلبة | 32-LQFP (7x7 mm) | 48-LQFP (7x7 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +125 C | -40C to +125C |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: VDD range] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | Compliant | ROHS3 Compliant |
| Oscillator Type | External | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | Single-wire BDM |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | — | S08 |
| Core Processor | — | HCS08 (enhanced HC08 with BGND) |
| Core Size | — | 8-bit |
| Core Speed | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Program Memory Size | — | 60 KB (60K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 3 KB |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Communication Interfaces | — | MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI/SPI, LIN master |
| Timers | — | Multiple TPM (per datasheet family) |