MC9S12D32MFUE vs MC9S12D64MFUER مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12D32MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12D64MFUER بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12D32MFUE MC9S12D32MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP | Automotive

MC9S12D32MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP | Automotive

MC9S12D32MFUE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12D32MFUE MC9S12D64MFUER
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Processor Core HCS12 —
Processor Series S12D —
عرض ناقل البيانات 16 bit —
أقصى تردد للساعة 25 MHz —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) 64 KB (64K x 8)
Program Memory Type Flash Flash
RAM Size 4K x 8 bytes —
EEPROM Size 1K x 8 bytes —
Number of I/O 59 59
Connectivity CANbus, I2C, SCI, SPI —
Peripherals PWM, WDT —
Operating Voltage 2.5 V / 5 V —
العلبة 80-QFP (14 x 14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
عدد الأطراف 80 pins —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
حالة دورة الحياة NRND —
RoHS Not stated in verified data —
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
جهد التغذية — 2.5 V / 5 V
ADC — 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
PWM Channels — 8 channels
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
حالة RoHS — Compliant
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر