MC9S12D32MFUE vs MC9S12D64MFUER तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12D32MFUE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12D64MFUER द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12D32MFUE MC9S12D32MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP | Automotive

MC9S12D32MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP | Automotive

MC9S12D32MFUE Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12D32MFUE MC9S12D64MFUER
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Processor Core HCS12 —
Processor Series S12D —
डेटा बस चौड़ाई 16 bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 25 MHz —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) 64 KB (64K x 8)
Program Memory Type Flash Flash
RAM Size 4K x 8 bytes —
EEPROM Size 1K x 8 bytes —
Number of I/O 59 59
Connectivity CANbus, I2C, SCI, SPI —
Peripherals PWM, WDT —
Operating Voltage 2.5 V / 5 V —
पैकेज 80-QFP (14 x 14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
पिन काउंट 80 pins —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
लाइफसाइकिल स्थिति NRND —
RoHS Not stated in verified data —
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
सप्लाई वोल्टेज — 2.5 V / 5 V
ADC — 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
PWM Channels — 8 channels
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
RoHS स्थिति — Compliant
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

डेटाशीट और संसाधन

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