MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256BCPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256CVPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256BCPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256BCPV MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256BCPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) CISC
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
عرض ناقل البيانات 16-bit —
العلبة 112-LQFP (20x20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
جهد التغذية 2.97 V to 5.5 V 2.5 V / 5 V
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C —
مستوى MSL 3 (168 hours) —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-bit
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB x 8
Number of I/O — 91
Oscillator Type — Internal
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
العلبة / الحالة — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر