MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256BCPV तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DG256CVPV द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DG256BCPV द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12DG256BCPV MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV Obsolete

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256BCPV
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) CISC
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
डेटा बस चौड़ाई 16-bit —
पैकेज 112-LQFP (20x20 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
सप्लाई वोल्टेज 2.97 V to 5.5 V 2.5 V / 5 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C —
MSL स्तर 3 (168 hours) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-bit
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB x 8
Number of I/O — 91
Oscillator Type — Internal
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
पैकेज / केस — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray

डेटाशीट और संसाधन

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