MC9S12E256MPVE vs MC9S12E256MFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12E256MFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP
MC9S12E256MFUE Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12E256MPVE | MC9S12E256MFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Core | HCS12 | — |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 16 KB | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 80-LQFP (14x14 mm) |
| عدد الأطراف | 112 | — |
| جهد التغذية | 5 V single rail (Vreg internal) | 3.3 V / 5 V |
| SCI Modules | 3 (asynchronous serial) | 3 |
| SPI Modules | 1 | 1 |
| IIC Modules | 1 (Inter-IC Bus) | 1 |
| Timer Modules | 3 x 16-bit, 4-channel | 3 x TIM (4-channel, 16-bit) |
| ADC | 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 6 | 6 |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI | EBI/EMI, I2C, SCI, SPI |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +125C (Automotive) |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Architecture | — | CISC |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB (256K x 8) |
| RAM Size | — | 16 KB |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM bytes] |
| Number of I/O Pins | — | 60 |
| Peripherals | — | POR, PWM, WDT, 10-bit ADC |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| حالة RoHS | — | ROHS3 Compliant |