MC9S12E256MPVE vs MC9S12E256MFUE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12E256MPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12E256MFUE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP
MC9S12E256MFUE Obsoleteविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12E256MPVE | MC9S12E256MFUE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Core | HCS12 | — |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 16 KB | — |
| पैकेज | 112-LQFP (20x20 mm) | 80-LQFP (14x14 mm) |
| पिन काउंट | 112 | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 5 V single rail (Vreg internal) | 3.3 V / 5 V |
| SCI Modules | 3 (asynchronous serial) | 3 |
| SPI Modules | 1 | 1 |
| IIC Modules | 1 (Inter-IC Bus) | 1 |
| Timer Modules | 3 x 16-bit, 4-channel | 3 x TIM (4-channel, 16-bit) |
| ADC | 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 6 | 6 |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI | EBI/EMI, I2C, SCI, SPI |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +125C (Automotive) |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Architecture | — | CISC |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB (256K x 8) |
| RAM Size | — | 16 KB |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM bytes] |
| Number of I/O Pins | — | 60 |
| Peripherals | — | POR, PWM, WDT, 10-bit ADC |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| RoHS स्थिति | — | ROHS3 Compliant |