MC9S12E256MPVE vs MC9S12E256MFUE Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci MC9S12E256MPVE disebabkan oleh NXP Semiconductors dan MC9S12E256MFUE disebabkan oleh NXP Semiconductors. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

NXP Semiconductors
MC9S12E256MPVE MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S12E256MFUE MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE Obsolete

Pengandingan Spesifikasi

Parametr MC9S12E256MPVE MC9S12E256MFUE
Merek NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategori Microcontrollers Microcontrollers
Status Lingkungan Hidup Obsolete Obsolete
Core HCS12 —
Core Size 16-bit 16-bit
Maximum CPU Speed 25 MHz 25 MHz
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 16 KB —
Kemasan 112-LQFP (20x20 mm) 80-LQFP (14x14 mm)
Kiraan Pin 112 —
Tegangan Pemberi Arus 5 V single rail (Vreg internal) 3.3 V / 5 V
SCI Modules 3 (asynchronous serial) 3
SPI Modules 1 1
IIC Modules 1 (Inter-IC Bus) 1
Timer Modules 3 x 16-bit, 4-channel 3 x TIM (4-channel, 16-bit)
ADC 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 6 6
Connectivity EBI/EMI, I2C, SPI, SCI EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Suhu Operasi [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C (Automotive)
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount
Core Processor — HCS12
Core Architecture — CISC
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM Size — 16 KB
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM bytes]
Number of I/O Pins — 60
Peripherals — POR, PWM, WDT, 10-bit ADC
ADC Resolution — 10-bit
Status RoHS — ROHS3 Compliant

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga