MCF5281CVM80 vs MCF5280CVM80J مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5281CVM80 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5280CVM80J بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5281CVM80 | MCF5280CVM80J |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Core Processor | ColdFire V2 | ColdFire V2 |
| Core Size | 32-Bit | 32-Bit Single-Core |
| Maximum Clock Speed | 80 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | ROMless (0 KB internal flash, code via external bus) |
| RAM Size | 64 KB (64K x 8) | — |
| Number of I/O | 142 | [DATA_NEEDED: GPIO count from datasheet] |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 256-MAPBGA (17x17 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | CANbus, Ethernet (10/100 MAC), I2C, SPI, UART |
| Peripherals | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, PWM, WDT, 16-bit timers, external memory controller |
| Oscillator Type | External | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | -40C to +105C (TJ, industrial grade) |
| Temperature Grade | Industrial | Industrial |
| Terminal Form | BALL | — |
| Number of Terminals | 256 | — |
| Package Code | LBGA | — |
| Package Shape | SQUARE | — |
| مستوى MSL | 3 | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for MAPBGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (Pb-free reflow profile) |
| Part Status | Not For New Designs (NRND) | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Series | — | MCF528x (ColdFire V2) |
| Maximum CPU Clock | — | 80 MHz |
| Program Memory Type | — | ROMless (external flash required) |
| العلبة | — | 256-MAPBGA (17x17 mm) |
| Ethernet | — | 10/100 MAC integrated (MII/RMII interface to external PHY) |
| CAN | — | CAN 2.0 controller integrated |
| Debug Interface | — | JTAG / BDM (Background Debug Mode) |
| Lead-Free Finish | — | Yes (Matte Tin, SAC solder compatible) |