MCF5329CVM240 vs MCF5327CVM240J مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5329CVM240 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5327CVM240J بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5329CVM240 | MCF5327CVM240J |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core Architecture | ColdFire V3 (VLRISC) | ColdFire V3 (32-bit RISC, variable-length) |
| Core Bit Width | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 240 MHz | 240 MHz |
| On-chip SRAM | 32 KB | — |
| Unified Cache | 16 KB write-back | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory bus required) | — |
| Number of I/O Lines | 94 | 94 |
| العلبة | 256-LBGA (MAPBGA) | 196-LBGA (MAPBGA) 15x15 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| جهد التغذية | 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Oscillator Type | External | External |
| LCD Controller | Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) | — |
| Ethernet | 10/100 MAC integrated | — |
| USB | USB 2.0 Full-Speed OTG | USB 2.0 Full-Speed OTG |
| Debug Interface | JTAG/BDM/OnCE | — |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Performance | — | 211 MIPS |
| Internal SRAM | — | 32 KB |
| Program Memory | — | ROMless (external memory interface) |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| Integrated LCD Controller | — | Yes (TFT, up to 800x600) |
| Ethernet MAC | — | Yes (10/100) |
| CAN | — | Yes |
| JTAG / BDM Debug | — | Yes |